风华高科：深耕“电子工业大米”，铸就国产算力硬支撑｜活力中国调研行

手机、无人机、智能汽车、工业机器人……当下所有智能科技终端产品，都离不开一类核心基础元器件——多层片式陶瓷电容器，它也被业界冠以“电子工业大米”的美誉。随着AI基建、智能终端等市场需求持续爆发，MLCC供需缺口持续扩大，成为当前电子产业链中最为紧缺的核心元器件之一。当前MLCC行业正迎来技术迭代、国产替代、高端升级的多重变革。7月4日，2026年“活力中国调研行”广东站主题采访团走进国内MLCC龙头企业——广东风华高新科技股份有限公司(以下简称“风华高科”)，探寻国产高端电容产业的创新突破之路。

走进风华高科智能化生产车间，高速运转的自动化生产设备有序作业，一颗颗尺寸小至微米级的MLCC产品被精准、规整装盘，静待交付下游市场。这些肉眼难以辨识的微型元器件，是支撑整个电子产业平稳运行的基石，地位无可替代。

据了解，MLCC具备快速充放电的核心特性，可高效完成电路杂波滤除、储能稳压等关键功能，是电子设备稳定运行、性能升级的核心保障，没有MLCC，各类电子终端便无法正常工作。从应用场景来看，MLCC渗透率极高:一部智能手机需搭载上千颗MLCC，一辆新能源汽车的用量可达上万颗，而一台先进AI服务器柜机使用量更是达到40万颗以上，“电子工业大米”的称谓名副其实。

目前，风华高科核心MLCC产品已全面切入新能源汽车、AI算力、智能机器人、新型储能、低空经济等高端新兴赛道，精准匹配各行业精密化、高端化、智能化的发展需求，深度赋能新一代电子信息产业与高端智能制造产业技术升级。

“当前，我们正重点攻关AI算力服务器专用极限高容MLCC产品。”风华高科副总裁曹秀华介绍，经过多年持续技术攻坚，公司已实现该类高端产品的稳定供货能力，完成核心产品的国产化替代突破。在核心工艺层面，企业实现跨越式升级，MLCC介质厚度从2微米突破至0.6微米，工艺能力迈入行业先进梯队。

“MLCC工艺技术的迭代是循序渐进的系统性升级，每一次突破，都对应着核心材料、关键设备、精密制造工艺的全方位革新。”曹秀华表示。随着AI算力产业高速发展，算力服务器对电路系统的运行效率、供电稳定性、散热能力等方面提出了更高的要求，倒逼高端MLCC产品向超高容量、高可靠性、耐高温、小型化、高频化的方向持续迭代。

为提速技术研发、破解产业痛点，风华高科搭建智能化研发体系，落地AI辅助研发系统、高通量实验室与自动化实验室，三大智能化研发平台协同发力，目前高通量实验室与AI研发系统已实现常态化落地应用，大幅压缩研发周期、提升研发效率。

同时，公司全面推进数字化转型升级，未来智能化转型将重点打通需求到研发、研发到生产、生产到交付的全链条数据闭环，实现需求智能、研发智能、生产智能、交付智能，最终助力决策智能。

谈及广东MLCC产业发展优势，曹秀华表示，国内民用MLCC领域排名前四的头部企业、核心国产化装备企业均集聚广东，形成了完善的产业集群优势。与此同时，广东电子信息产业根基深厚、业态丰富，拥有海量且多元的高端应用场景，为MLCC产品技术迭代、落地应用、市场拓展提供了得天独厚的产业生态。

技术创新是企业高质量发展的内核，也是国产元器件突破技术壁垒的关键。风华高科搭建了层级清晰、协同高效的三级技术创新体系:以风华研究院为顶层核心，负责前沿技术储备与高端技术攻关；以各分子公司二级应用研究中心为中坚力量，落地技术转化与产品迭代；以车间一线创新小组为基层载体，优化生产工艺、解决实操痛点，形成上下联动、产学研用深度融合的创新发展格局。

依托完善的技术创新体系，公司积淀了雄厚的科研平台实力，拥有国家新型电子元器件工程技术研究中心等5个国家级创新平台，配套建设院士工作站、博士后科研工作站，汇聚7名院士及一众行业顶尖领军人才，构筑高端人才智库。同时，企业立足肇庆、苏州、广州多地布局专业化研究院，聚焦关键材料、核心工艺、精密设备、前沿技术等核心领域持续深耕，全力攻坚行业技术瓶颈，破解产业“卡脖子”难题，持续夯实国产高端MLCC产业的核心竞争力。

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